第三代半導體材料碳化硅(SiC)的時(shí)代或將迎來(lái)
券商研報顯示,雖然學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界很早認識到SiC和GaN相對于傳統Si材料的優(yōu)點(diǎn),但是由于制造設備、制造工藝與成本的劣勢,多年來(lái)只是在小范圍內...
碳化硅SIC是一種第三代寬禁帶半導體材料,具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。
碳化硅等第三代半導體是功率半導體的一個(gè)投資重點(diǎn)方向。《中國制造2025》中四次提到碳化硅為代表的第三代半導體,國家大基金也把碳化硅列為了重點(diǎn)投資方向之一。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環(huán)節,但目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被在國外企業(yè)所壟斷。
券商研報顯示,雖然學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界很早認識到SiC和GaN相對于傳統Si材料的優(yōu)點(diǎn),但是由于制造設備、制造工藝與成本的劣勢,多年來(lái)只是在小范圍內...